一臺線切割機的好壞是不能輕易定以，只能說企業(yè)在選擇的時候要選對。 數(shù)控系統(tǒng)比較復雜，在購買線切割機之前，要根據(jù)實際需求，了解自己需要的配置，功能，再根據(jù)價格高低進行選擇，這樣可以減少很多不必要的支出。
在切割時，主軸電機先正轉(zhuǎn)一段距離（設(shè)為A米），然后再反轉(zhuǎn)一段距離（設(shè)為B米），根據(jù)實際情況，0.5M<A-B<1.5M，保證在多次往復運動中，將新的切割線逐漸放出，已使用的切割線逐漸收回。在主軸運行的同時，收放線電機要保持與主軸電機的線速度同步。由于在運行中，收放線輪的直徑會一直變化，如果不調(diào)整收放線電機的旋轉(zhuǎn)速度，主軸上的線速度和收放線輪上的線速度偏差會越來越大，將會拉斷切割線，此時，需要要根據(jù)張力輪的位置，去實時調(diào)整收放線電機的旋轉(zhuǎn)速度，這是整個控制系統(tǒng)中最為關(guān)鍵的地方。多線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動，把 晶硅錠或棒 一次同時切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。成為硅片切割加工的主要方式。
從控制方法來看，一般指開環(huán)數(shù)控系統(tǒng)。開環(huán)數(shù)控系統(tǒng)是指數(shù)控系統(tǒng)本身不帶位置檢測裝置，由數(shù)控系統(tǒng)送出一定數(shù)量和頻率的指令脈沖，由驅(qū)動單元進行機床定位。開環(huán)系統(tǒng)在外部因素影響的情況下，機床不動作或動作不到位，但系統(tǒng)已當機床到達了位置，此時機床的加工精度將大大降低。但因其結(jié)構(gòu)簡單、反應(yīng)迅速、工作穩(wěn)定可靠、調(diào)試及維修均很方便，加之價格十分低廉，但受步進電機矩頻特性及精度、進給速度、力矩三者之間相互制約，性能的提高受到限制。所以，經(jīng)濟型數(shù)控系統(tǒng)目前用于快走絲線切割及一些速度和精度要求不高的經(jīng)濟型中走絲線切割機床，在普通快走絲機床的數(shù)控化改造中也得到廣泛的應(yīng)用。
線切割機床在加工時，切割刀具（銅絲或鉬絲）和工件之間加有20KHz、150v的直流脈沖電壓。電極絲與工件之間的脈沖放電。當?shù)毒吆凸ぜg的距離足夠近時（約0.01mm），電壓擊穿冷卻切削液介質(zhì)，在線切割機的切割刀具和工件靠近的全長上均勻放電，高能量密度電火花放電瞬間溫度可以達到7000℃或更高，高溫使被切削金屬瞬間汽化，生成金屬氧化物，熔融于切削液中，被移動中的線切割機刀具帶出加工區(qū)域。
基于高精度高速低耗切割控制關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的高精度數(shù)控多線高速切割機床，可全面實現(xiàn)對半導體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割；成果具有多項自主知識產(chǎn)權(quán)，整體技術(shù)達到水平，其中切割線的張力控制技術(shù)、收放線電機和主電機的同步技術(shù)居于水平?；窘M成包括加工程序、高頻電源、驅(qū)動系統(tǒng)﹑數(shù)控系統(tǒng)及機床本體。加工程序可由人工編寫（如早期的3B指令），現(xiàn)在都在計算機上進行繪圖（如現(xiàn)在的CAXA,HL,HF,YH等編程軟件），然后生成加工程序。程序的輸入可由數(shù)控系統(tǒng)的面板（單板機）進行手工輸入，也可通過計算機的232串行口進行傳輸，也可以用計算機USB接口進行傳輸。
硅片是半導體和光伏領(lǐng)域的主要生產(chǎn)材料。硅片多線切割技術(shù)是目前世界上比較先進的硅片加工技術(shù)，它不同于傳統(tǒng)的刀鋸片、砂輪片等切割方式，也不同于先進的激光切割和內(nèi)圓切割，它的原理是通過一根高速運動的鋼線帶動附著在鋼絲上的切割刃料對硅棒進行摩擦，從而達到切割效果。在整個過程中，鋼線通過十幾個導線輪的引導，在主線輥上形成一張線網(wǎng)，而待加工工件通過工作臺的下降實現(xiàn)工件的進給。硅片多線切割技術(shù)與其他技術(shù)相比有：效率高，產(chǎn)能高，精度高等優(yōu)點。是目前采用*泛的硅片切割技術(shù)。
